Dron PCB UAV PCB Dron parvoz boshqaruvchisi PCB Dron PCB ishlab chiqarish

Ushbu mahsulot yuqori darajadagi iste'molchilar va professional darajadagi dronlar uchun maxsus ishlab chiqilgan 8 qavatli yuqori samarali HDI bosma elektron platasi (PCB). U parvoz tizimining asosiy qaror qabul qilish va vizual ishlov berish markazi bo'lib xizmat qiladi, parvozni boshqarish hisoblash, real vaqt rejimida tasvirni qayta ishlash va yuqori tezlikdagi ma'lumotlar uzatish kabi muhim funktsiyalarni birlashtiradi. Uning ilg'or jarayon dizayni keyingi avlod dronlarining hisoblash quvvati, tasvir sifati va ishonchliligiga bo'lgan o'ta talablarini qondirishga qaratilgan.

Asosiy funktsional joylashuv

Parvozni boshqarish va asosiy ishlov berish: Bir nechta sensorlardan (masalan, IMU, giroskop, vizual/IR sensorlari, GPS/Bei Dou) ma'lumotlarni yuqori tezlikda qayta ishlash, parvozni boshqarish, to'siqlardan qochish va avtonom navigatsiya uchun murakkab algoritmlarni ishga tushirish. Tasvirni qayta ishlash: 4K/8K ultra yuqori aniqlikdagi video oqimlarida real vaqt rejimida kodlash, siqish, tasvirni yaxshilash (masalan, HDR, shovqinni kamaytirish) va AI vizual tahlilini (masalan, nishonni aniqlash, kuzatish) amalga oshiradigan ko'p kamerali kirishni qo'llab-quvvatlaydi. Yuqori tezlikdagi ma'lumotlar almashinuvi: Dronning ichki va tashqi barcha yuqori tezlikdagi ma'lumotlar oqimlarini, jumladan, video uzatish signallarini, masofadan boshqarish buyruqlarini va boshqa modullar bilan aloqani boshqaradi.

Batafsil jarayon xususiyatlari va texnik afzalliklari

Ushbu PCB qattiq muhitlarda o'zining ajoyib ishlashini ta'minlash uchun bir qator yuqori darajadagi ishlab chiqarish jarayonlarini qo'llaydi:
8 qavatli stack-up, 2 bosqichli Inson taraqqiyoti indeksi:
Qatlamlar sonining ko'payishi va 2 bosqichli yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik texnologiyasining joriy etilishi cheklangan makonda ultra yuqori zichlikdagi komponentlarni joylashtirish imkonini beradi, bu esa muhim signal yo'llarini sezilarli darajada qisqartiradi va shu bilan ma'lumotlarni qayta ishlash tezligi va signal yaxlitligini oshiradi.
Asosiy material:
FR-4, taxta qalinligi: 1,6 mm: Qurilmaning umumiy tuzilishi uchun mustahkam tayanchni ta'minlab, mukammal elektr ishlashi va mexanik mustahkamlikni ta'minlaydi.
Mis qalinligi:
Ichki va tashqi qatlamlar uchun 2 untsiya: Qalinlashgan mis folga yuqori tok o'tkazuvchanligini ta'minlaydi, yuqori quvvatli protsessorlarga (masalan, SoC, GPU) va bir nechta kamera modullariga barqaror quvvat yetkazib berishni ta'minlaydi, shu bilan birga kuchlanish pasayishi va issiqlik hosil bo'lishini kamaytiradi.
Minimal chiziq kengligi/oraliq:
7/6.5 mil: Ushbu ultra nozik chiziqli dizayn zamonaviy keng ko'lamli integral mikrosxemalar (masalan, BGA-paketli protsessorlar va xotira) uchun qochish marshrutizatsiyasi talablariga javob beradigan yuqori zichlikdagi marshrutizatsiyaga erishish uchun juda muhimdir.
Minimal PTH teshik diametri:
0,1 mm: Tartib orqali zichroqlikni qo'llab-quvvatlaydi, bu esa Inson taraqqiyoti indeksi dizaynining muhim qismini tashkil qiladi.
Sirt qoplamasi:
Immersion Gold (ENIG), 1μ": BGA va CSP kabi nozik pitchli komponentlar uchun tekis, aşınmaya bardoshli va oksidlanishga chidamli lehimlash yuzasini ta'minlaydi, bu esa yuqori lehim ishonchliligini ta'minlaydi.
Qopqoqlash orqali (qatronli ulash):
Lehimlash paytida lehim pastasi yoki havo tiqilib qolishining oldini olish uchun teshiklarni to'ldiradi.

Asosiy afzalliklar quyidagilarni o'z ichiga oladi:

Sirt tekisligini oshirish, nozik burchakli komponentlarni joylashtirishni osonlashtirish.
Signal shovqinlarining oldini olish, bu ayniqsa yuqori tezlikdagi signal liniyalari uchun juda muhimdir.
Vialarning strukturaviy mustahkamligi va ishonchliligini oshirish, termal stressdan kelib chiqadigan shikastlanishning oldini olish.