Ishlab chiqarish jarayonlari
Bizning asosiy tamoyilimiz mijozning asl dizayniga hurmat ko'rsatish bilan birga, mijozning talablariga javob beradigan PCBlarni yaratish uchun ishlab chiqarish imkoniyatlarimizdan foydalanishdir. Asl dizayndagi har qanday o'zgarishlar mijozning yozma roziligini talab qiladi. Ishlab chiqarish topshirig'ini olgandan so'ng, MI muhandislari mijoz tomonidan taqdim etilgan barcha hujjatlar va ma'lumotlarni sinchkovlik bilan tekshiradilar. Shuningdek, ular mijozning ma'lumotlari va bizning ishlab chiqarish quvvatlarimiz o'rtasidagi har qanday tafovutlarni aniqlaydilar. Mijozning dizayn maqsadlari va ishlab chiqarish talablarini to'liq tushunish, barcha talablar aniq belgilangan va amalga oshirilishi mumkinligini ta'minlash juda muhimdir.
PCB ishlab chiqarish jarayoni
Majlislar xonasi
Umumiy ofis
PCB (bosma elektron plata) yaratish jarayonini bir necha bosqichlarga bo'lish mumkin, ularning har biri turli xil ishlab chiqarish texnikalarini o'z ichiga oladi. Shuni ta'kidlash kerakki, jarayon plataning tuzilishiga qarab o'zgaradi. Quyidagi bosqichlar ko'p qatlamli PCB uchun umumiy jarayonni bayon qiladi:
1. Kesish: Bu foydalanishni maksimal darajada oshirish uchun choyshablarni kesishni o'z ichiga oladi.
Materiallar ombori
Prepreg kesish mashinalari
2. Ichki qatlam ishlab chiqarish: Bu qadam asosan PCB ichki sxemasini yaratish uchun.
- Oldindan ishlov berish: Bu PCB substrat yuzasini tozalash va har qanday sirt ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlashni o'z ichiga oladi.
- Laminatsiya: Bu yerda quruq plyonka PCB substrat yuzasiga yopishtiriladi va uni keyingi tasvir uzatish uchun tayyorlaydi.
- Ekspozitsiya: Qoplangan substrat maxsus uskunalar yordamida ultrabinafsha nurlariga duchor qilinadi, bu esa substrat tasvirini quruq plyonkaga o'tkazadi.
- Keyin ochiq substrat ishlab chiqiladi, o'yiladi va plyonka olib tashlanadi, bu ichki qatlam plitasini ishlab chiqarishni yakunlaydi.
Qirralarni tekislash mashinasi
LDI
3. Ichki tekshirish: Bu bosqich asosan plata sxemalarini sinash va ta'mirlash uchun.
- AOI optik skanerlash plata tasvirini sifatli plataning ma'lumotlari bilan taqqoslash va plata tasviridagi bo'shliqlar va chuqurchalar kabi nuqsonlarni aniqlash uchun ishlatiladi. - AOI tomonidan aniqlangan har qanday nuqsonlar tegishli xodimlar tomonidan ta'mirlanadi.
Avtomatik laminatlash mashinasi
4. Laminatsiya: Bir nechta ichki qatlamlarni bitta taxtaga birlashtirish jarayoni.
- Qizartirish: Bu bosqich taxta va qatron orasidagi bog'lanishni kuchaytiradi va mis yuzasining namlanish qobiliyatini yaxshilaydi.
- Perchinlash: Bu ichki qatlam taxtasini mos keladigan PP bilan birlashtirish uchun PPni mos o'lchamda kesishni o'z ichiga oladi.
- Issiqlik bilan presslash: Qatlamlar issiqlik bilan presslanadi va bitta birlikka qattiqlashadi.
Vakuumli issiq press mashinasi
Burg'ulash mashinasi
Burg'ulash bo'limi
5. Burg'ulash: Burg'ulash mashinasi mijozning talablariga muvofiq taxtada turli diametr va o'lchamdagi teshiklarni yaratish uchun ishlatiladi. Bu teshiklar keyingi plaginlarni qayta ishlashni osonlashtiradi va taxtadan issiqlik tarqalishiga yordam beradi.
Avtomatik cho'kish mis simlari
Avtomatik qoplama naqsh liniyasi
Vakuumli o'yma mashinasi
6. Birlamchi mis qoplamasi: Barcha taxta qatlamlari bo'ylab o'tkazuvchanlikni ta'minlash uchun taxtada burg'ulangan teshiklar mis qoplamasi bilan qoplangan.
- Qatlamlarni tozalash: Bu bosqich mis qoplamasining yomonlashishini oldini olish uchun taxta teshigining chetlaridagi qatlamlarni olib tashlashni o'z ichiga oladi.
- Yelimni olib tashlash: Mikro-o'yish paytida yopishishni kuchaytirish uchun teshik ichidagi har qanday yelim qoldiqlari olib tashlanadi.
- Teshik mis qoplamasi: Bu bosqich barcha taxta qatlamlari bo'ylab o'tkazuvchanlikni ta'minlaydi va sirt mis qalinligini oshiradi.
AOI
CCD hizalanishi
Lehim qarshiligini pishirish
7. Tashqi qatlamni qayta ishlash: Bu jarayon birinchi bosqichdagi ichki qatlam jarayoniga o'xshaydi va keyingi sxemalarni yaratishni osonlashtirish uchun mo'ljallangan.
- Oldindan ishlov berish: Quruq plyonka yopishishini kuchaytirish uchun taxta yuzasi tuzlash, maydalash va quritish orqali tozalanadi.
- Laminatsiya: Keyingi tasvirni uzatishga tayyorgarlik ko'rish uchun quruq plyonka PCB substrat yuzasiga yopishtiriladi.
- Ta'sir qilish: UB nurlari ta'sirida platadagi quruq plyonka polimerlangan va polimerlanmagan holatga o'tadi.
- Rivojlanish: Polimerizatsiya qilinmagan quruq plyonka eritilib, bo'shliq qoldiradi.
Lehim niqobini qum bilan tozalash liniyasi
Ipak ekranli printer
HASL mashinasi
8. Ikkilamchi mis qoplamasi, o'yib ishlov berish, AOI
- Ikkilamchi mis qoplamasi: Quruq plyonka bilan qoplanmagan teshiklardagi joylarda naqshli elektrokaplama va kimyoviy mis qo'llash amalga oshiriladi. Bu bosqich shuningdek, o'tkazuvchanlikni va mis qalinligini yanada oshirishni, so'ngra o'yib ishlov berish paytida chiziqlar va teshiklarning yaxlitligini himoya qilish uchun qalay qoplamasini o'z ichiga oladi.
- O'yib ishlov berish: Tashqi quruq plyonka (ho'l plyonka) biriktirish sohasidagi asosiy mis plyonkani tozalash, o'yib ishlov berish va qalayni tozalash jarayonlari orqali olib tashlanadi va tashqi sxemani yakunlaydi.
- Tashqi qatlam AOI: Ichki qatlam AOI ga o'xshab, AOI optik skanerlash nuqsonli joylarni aniqlash uchun ishlatiladi, keyin ular tegishli xodimlar tomonidan ta'mirlanadi.
Uchar igna sinovi
Marshrutlash bo'limi 1
2-marshrut bo'limi
9. Lehim niqobini qo'llash: Bu bosqich platani himoya qilish va oksidlanish va boshqa muammolarning oldini olish uchun lehim niqobini qo'llashni o'z ichiga oladi.
- Oldindan ishlov berish: Oksidlarni olib tashlash va mis yuzasining pürüzlülüğünü oshirish uchun taxta tuzlash va ultratovushli yuvishdan o'tkaziladi.
- Bosib chiqarish: Lehimga chidamli siyoh PCB platasining lehimlashni talab qilmaydigan joylarini qoplash uchun ishlatiladi, bu esa himoya va izolyatsiyani ta'minlaydi.
- Oldindan pishirish: Lehim niqobi siyohidagi erituvchi quritiladi va siyoh ta'sir qilishga tayyorgarlik ko'rish uchun qattiqlashadi.
- Ta'sir qilish: Lehim niqobi siyohini quritish uchun ultrabinafsha nurlari ishlatiladi, natijada fotosensitiv polimerizatsiya orqali yuqori molekulyar polimer hosil bo'ladi.
- Rivojlanish: Polimerlanmagan siyohdagi natriy karbonat eritmasi olib tashlandi.
- Pishirishdan keyingi: Murakkab to'liq qotib qoladi.
V-kesish mashinasi
Armatura asboblarini sinovdan o'tkazish
10. Matnni chop etish: Bu bosqich keyingi lehimlash jarayonlarida oson ma'lumot olish uchun matnni tenglikni platasiga chop etishni o'z ichiga oladi.
- Tuzlash: Oksidlanishni yo'qotish va bosma siyohning yopishishini kuchaytirish uchun taxta yuzasi tozalanadi.
- Matnni chop etish: Kerakli matn keyingi payvandlash jarayonlarini osonlashtirish uchun chop etiladi.
Avtomatik elektron sinov mashinasi
11. Yuzaki ishlov berish: Yalang'och mis plastinka zang va oksidlanishning oldini olish uchun mijozlar talablariga (masalan, ENIG, HASL, kumush, qalay, oltin qoplama, OSP) asoslanib sirt ishlovidan o'tkaziladi.
12. Doska profili: Doska mijozning talablariga muvofiq shakllantirilgan bo'lib, SMT yamoqlarini o'rnatish va yig'ishni osonlashtiradi.
AVI tekshirish mashinasi
13. Elektr sinovlari: Platada kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin bo'lgan ochiq yoki qisqa tutashuvlarni aniqlash va oldini olish uchun uning uzluksizligi tekshiriladi.
14. Yakuniy sifat tekshiruvi (YST): Barcha jarayonlar tugallangandan so'ng keng qamrovli tekshirish o'tkaziladi.
Avtomatik taxta yuvish mashinasi
FQC
15. Qadoqlash va jo'natish: Tayyorlangan PCB platalari vakuum bilan qadoqlanadi, jo'natish uchun qadoqlanadi va mijozga yetkazib beriladi.
Qadoqlash bo'limi