Kommutatsiya rejimidagi quvvat manbai serveri PCB avtomobil chiroq PCB impedansni boshqarish pcb prototipi
Kommutatsiya rejimidagi quvvat manbai serveri PCB avtomobil chiroq PCB impedansni boshqarish pcb prototipi
MAHSULOT XUSUSIYATLARI:
| Asosiy material: | FR4 TG130 |
| PCB qalinligi: | 1,6+/-10% mm |
| Qatlamlar soni: | 8L |
| Mis qalinligi: | 1/1/1/1/1/1/1/1 untsiya |
| Minimal chiziq kengligi/oraliq: | 3,6/4 ming |
| Minimal teshik: | 0,2 mm |
| Yuzaki ishlov berish: | FAQAT 1U” |
| Lehim niqobi: | Qora |
| Ipak ekran: | Oq |
| Qo'llanish sohasi: | Simsiz kamera, kamera video uzatish elektron platasi |
Yuqori zichlikdagi, yuqori samarali video uzatish sxemasi platasini loyihalash va ishlab chiqarish tahlili
Ushbu elektron plata professional darajadagi simsiz kamera/video uzatish modullari uchun mo'ljallangan yuqori zichlikdagi 8 qavatli PCB hisoblanadi. Yechim FR4 TG130 yuqori samarali substrat materialidan foydalanadi va 1,6 mm plata qalinligi, 1 untsiya mis og'irligi, 1 mikrodyumli oltin sirt qoplamasi va qatron bilan to'ldirilgan vialar kabi asosiy jarayonlarga qat'iy amal qiladi. Dizayn yuqori aniqlikdagi, past kechikishli simsiz video uzatish uchun ishonchli apparat platformasini taqdim etish uchun yuqori tezlikdagi signal yaxlitligi, quvvat yaxlitligi va qat'iy impedans nazoratiga qaratilgan.
Yuqori issiqlikka chidamlilik:
Shisha o'tish harorati (Tg) 130°C ga yetadi, bu uzatish modulining uzoq vaqt davomida yuqori intensivlikda ishlashi paytida substratning fizik va elektr barqarorligini ta'minlaydi. Bu yuqori harorat tufayli substratning yumshashi, delaminatsiyasi yoki impedans siljishi kabi muammolarni samarali ravishda oldini oladi.
Ajoyib elektr ishlashi:
Video uzatish uchun keng qo'llaniladigan 1–6 gigagertsli chastota diapazonida dielektrik doimiysi (Dk) va tarqalish koeffitsienti (Df) barqaror bo'lib qoladi. Bu aniq impedansni boshqarishni osonlashtiradi va signal uzatish yo'qotishlarini kamaytiradi, bu esa yuqori aniqlikdagi video signal sifatini saqlab qolish uchun juda muhimdir.
Stackup dizayni:
8 qavatli taxtaning qalinligi 1,6 mm bo'lib, ichki va tashqi qatlamlari 1 untsiya misdan (~35μm) foydalanadi. Bu qalinlik tok o'tkazish qobiliyatini nozik chiziqli ishlov berish imkoniyati bilan muvozanatlashtiradi.
Minimal iz kengligi va oralig'i:
Minimal iz kengligi 3,6 mil (≈0,091 mm) va minimal iz oralig'i 4 mil (≈0,102 mm). Ushbu texnik xususiyatlar zamonaviy yuqori darajada integratsiyalashgan kodlovchi va RF chipli BGA paketlari ostida zich marshrutizatsiya talablariga javob beradi, bu esa cheklangan makonda yuqori zichlikdagi simlarni o'tkazish imkonini beradi.
Dizayn va ishlov berish orqali:
Minimal o'tkazgich diametri 0,2 mm (≈8 mil) ni tashkil qiladi, bu signal va quvvat qatlamlarini bir-biriga ulash uchun ishlatiladigan yuqori zichlikdagi ko'p qatlamli platalar uchun odatiy xususiyatdir.
Qatron bilan to'ldirish (tiqilib qolish orqali) jarayoni:Bu juda muhim talab. Qatronli plomba to'lqinli lehimlash paytida lehim boncuklari qoldig'i tufayli yuzaga keladigan qisqa tutashuvlarning oldini oladi va keyingi "pad ichidagi" dizaynlar uchun tekis sirtni ta'minlaydi (ultra nozik pitchli BGA ostida marshrutlash uchun zarur), bu esa komponentlarni joylashtirishni osonlashtiradi. Bundan tashqari, u signal akslanishiga olib kelishi mumkin bo'lgan havo tiqilib qolishini bartaraf etadi, shu bilan yuqori tezlikdagi signallar uchun signalning yaxlitligini oshiradi va ishonchlilikni oshiradi.
Sirt qoplamasi:
1 mikro dyuymli Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) dan foydalanish ajoyib tekislik, oksidlanishga chidamlilik va barqaror lehimlanadigan kontakt yuzalarini ta'minlaydi. Bu, ayniqsa, yo'qotishlarga sezgir bo'lgan va sinov paytida takroriy ulash va elektrdan ajratishni talab qiladigan RF sxemalari uchun juda mos keladi.
Bir nechta empedansni boshqarish guruhlari:
Video uzatish platasi raqamli video, yuqori tezlikda boshqaruv va analog RF kabi turli xil signallarni birlashtiradi, bu esa qat'iy impedans nazoratini zarur qiladi.
1,6 mm qalinlikdagi 8 qavatli struktura bo'lgan FR4 TG130 laminatini qabul qilish va 3,6/4 mil iz kengligi/oraliq, minimal o'tish diametri 0,2 mm, qatron bilan to'ldirilgan o'tish joylari va 1µ" ENIG sirt qoplamasi kabi aniq jarayonlarni birlashtirish orqali - qat'iy ko'p guruhli impedans nazorati bilan birga - yuqori tezlikdagi, yuqori zichlikdagi va yuqori ishonchli simsiz video uzatish modullari uchun mos apparat platformasini muvaffaqiyatli qurish mumkin. Ushbu dizayn yechimi ishlash, jarayonning amalga oshirilishi va narxini to'liq muvozanatlashtiradi, keyingi avlod yuqori aniqlikdagi, past kechikishli simsiz video uzatish qurilmalari uchun mustahkam sxema poydevorini ta'minlaydi. PCB ishlab chiqarish jarayonida barcha texnik talablarga, xususan, impedans va qatron bilan to'ldirish sifatiga mukammal darajada erishishni ta'minlash uchun yuqori aniqlikdagi boshqaruvga qodir ishlab chiqaruvchi bilan yaqin hamkorlik qilish juda muhimdir.