Sanoat PCB elektroniği PCB yuqori TG170 12 qatlamli ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) - bu 8 dan ortiq qatlamli tenglikni (Bosilgan elektron plata, bosilgan elektron plata).Ko'p qatlamli elektron plataning afzalliklari tufayli, kichikroq maydonda yuqori kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin, bu esa yanada murakkab sxema dizaynini ta'minlaydi, shuning uchun u yuqori tezlikdagi raqamli signallarni qayta ishlash, mikroto'lqinli radio chastotasi, modem, yuqori darajali qurilmalar uchun juda mos keladi. server , ma'lumotlarni saqlash va boshqa sohalar.Yuqori darajadagi elektron platalar odatda yuqori TG FR4 platalari yoki boshqa yuqori samarali substrat materiallaridan tayyorlanadi, ular yuqori haroratli, yuqori namlik va yuqori chastotali muhitda elektron barqarorligini saqlab turishi mumkin.

FR4 materiallarining TG qiymatlari haqida

FR-4 substrati epoksi qatronlar tizimidir, shuning uchun uzoq vaqt davomida Tg qiymati FR-4 substrat darajasini tasniflash uchun ishlatiladigan eng keng tarqalgan indeks bo'lib, IPC-4101 spetsifikatsiyasida Tg eng muhim ishlash ko'rsatkichlaridan biridir. qatron tizimining qiymati, materialning nisbatan qattiq yoki "shisha" holatidan osongina deformatsiyalangan yoki yumshatilgan haroratga o'tish nuqtasiga ishora qiladi.Ushbu termodinamik o'zgarish har doim teskari bo'lib, modomiki, qatronlar parchalanmaguncha.Bu shuni anglatadiki, material xona haroratidan Tg qiymatidan yuqori haroratgacha qizdirilsa va keyin Tg qiymatidan pastroq sovutilsa, u xuddi shu xususiyatlarga ega bo'lgan avvalgi qattiq holatiga qaytishi mumkin.

Biroq, material Tg qiymatidan ancha yuqori haroratga qizdirilganda, qaytarilmas faza holati o'zgarishi mumkin.Ushbu haroratning ta'siri materialning turiga, shuningdek, qatronning termal parchalanishiga juda bog'liq.Umuman olganda, substratning Tg qanchalik baland bo'lsa, materialning ishonchliligi shunchalik yuqori bo'ladi.Agar qo'rg'oshinsiz payvandlash jarayoni qabul qilinsa, substratning termal parchalanish harorati (Td) ham hisobga olinishi kerak.Boshqa muhim ishlash ko'rsatkichlari orasida termal kengayish koeffitsienti (CTE), suvning singishi, materialning yopishqoqlik xususiyatlari va T260 va T288 sinovlari kabi keng tarqalgan bo'lib foydalaniladigan qatlam vaqti testlari kiradi.

FR-4 materiallari orasidagi eng aniq farq Tg qiymatidir.Tg haroratiga ko'ra, FR-4 PCB odatda past Tg, o'rta Tg va yuqori Tg plitalariga bo'linadi.Sanoatda 135 ℃ atrofida Tg bo'lgan FR-4 odatda past Tg PCB sifatida tasniflanadi;Taxminan 150 ℃ da FR-4 o'rta Tg PCBga aylantirildi.170 ℃ atrofida Tg bo'lgan FR-4 yuqori Tg PCB sifatida tasniflandi.Agar ko'p bosish vaqtlari yoki PCB qatlamlari (14 qatlamdan ortiq) yoki yuqori payvandlash harorati (≥230 ℃) yoki yuqori ish harorati (100 ℃ dan ortiq) yoki yuqori payvandlash termal stressi (to'lqinli lehim kabi) bo'lsa, yuqori Tg PCB tanlanishi kerak.