Ko'p elektron platalar o'rta TG150 8 qatlam

Keling, PCB mis qalinligi haqida ba'zi bilimlarni kiritaylik.

PCB o'tkazuvchan tanasi sifatida mis folga, izolyatsiya qatlamiga oson yopishish, korroziya shakli sxemasi. Mis folga qalinligi oz(oz), 1oz=1,4mil va mis folga o'rtacha qalinligi bir birlik uchun og'irlikda ifodalanadi. maydon formula bo'yicha: 1oz=28,35g/ FT2 (FT2 kvadrat fut, 1 kvadrat fut =0,09290304㎡).
Xalqaro pcb mis folga tez-tez ishlatiladigan qalinligi: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Odatda, mijozlar pcb ishlab chiqarishda alohida izohlar bermaydilar.Bir va ikki tomonning mis qalinligi odatda 35um, ya'ni 1 amper mis.Albatta, ba'zi o'ziga xos taxtalar tegishli mis qalinligini tanlash uchun mahsulot talablariga muvofiq 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ va hokazolardan foydalanadi.

Bir va ikki tomonlama tenglikni taxtasining umumiy mis qalinligi taxminan 35um, boshqa mis qalinligi esa 50um va 70um.Ko'p qatlamli plastinkaning sirt mis qalinligi odatda 35um, ichki mis qalinligi esa 17,5um.Pcb platasi mis qalinligidan foydalanish asosan tenglikni va signal kuchlanishidan foydalanishga, oqim hajmiga bog'liq, elektron plataning 70% 3535um mis folga qalinligidan foydalanadi.Albatta, oqim juda katta elektron plata uchun mis qalinligi 70um, 105um, 140um (juda kam) ishlatiladi.
PCB taxtasidan foydalanish boshqacha, mis qalinligidan foydalanish ham boshqacha.Umumiy iste'molchi va aloqa mahsulotlari kabi, 0,5 oz, 1 oz, 2 oz foydalaning;Yuqori kuchlanishli mahsulotlar, elektr ta'minoti kartasi va boshqa mahsulotlar kabi katta oqimning ko'pchiligi uchun odatda 3 oz yoki undan yuqori qalin mis mahsulotlardan foydalaning.

Elektron platalarni laminatsiyalash jarayoni odatda quyidagicha:

1. Tayyorlash: Laminatsiyalash mashinasini va kerakli materiallarni (shu jumladan, laminatsiya qilinadigan elektron platalar va mis plyonkalar, presslash plitalari va boshqalar) tayyorlang.

2. Tozalash bilan ishlov berish: Yaxshi lehim va bog'lash ishlashini ta'minlash uchun bosiladigan elektron plata va mis folga yuzasini tozalang va deoksidsizlang.

3. Laminatsiya: mis folga va elektron platani talablarga muvofiq laminatlash, odatda bir qatlamli elektron plata va bir mis folga qatlami navbatma-navbat yig'iladi va nihoyat ko'p qatlamli elektron plata olinadi.

4. Joylashtirish va bosish: laminatlangan elektron platani presslash mashinasiga qo'ying va bosish plitasini joylashtirish orqali ko'p qatlamli elektron platani bosing.

5. Bosish jarayoni: Oldindan belgilangan vaqt va bosim ostida, elektron plata va mis plyonka bir-biriga mahkam bog'langan bo'lishi uchun presslash mashinasi bilan bosiladi.

6. Sovutish bilan ishlov berish: Bosilgan elektron platani sovutish bilan ishlov berish uchun sovutish platformasiga qo'ying, shunda u barqaror harorat va bosim holatiga erisha oladi.

7.Keyingi ishlov berish: elektron plataning yuzasiga konservantlarni qo'shing, elektron plataning butun ishlab chiqarish jarayonini yakunlash uchun burg'ulash, pinni kiritish va hokazo kabi keyingi ishlov berishni bajaring.